[实用新型]一种腔室密封结构的半导体加工设备

摘要

本实用新型公开了一种腔室密封结构的半导体加工设备，其结构包括传输带、支撑面板、支撑架、电机箱、加工器、数控面板、指示灯、圆棍封密装置，所述传输带为长方体结构，切面为长方形长为7‑8cm，所述传输带左侧底端与旋转轴承采用间隙配合方式活动连接，本实用新型一种腔室密封结构的半导体加工设备，设有圆棍封密装置，通过紧固器紧固设备，传动盒与传动杆进行传动，使得转轴与滚轮旋转加强对设备的封密性，解决了设备封密产品时封密性不足的问题，避免了产品生产出来会渗入湿气产生水分导致无法使用。 1

主权项

1.一种腔室密封结构的半导体加工设备，其结构包括传输带(1)、支撑面板(2)、支撑架(3)、电机箱(4)、加工器(5)、数控面板(6)、指示灯(7)、圆棍封密装置(8)，所述传输带(1)为长方体结构，切面为长方形长为7‑8cm，其特征在于：

所述传输带(1)左侧底端与旋转轴承采用间隙配合方式活动连接，所述支撑面板(2)为长方体结构，切面为长方形长为8‑9cm，共设有2块，所述支撑架(3)上端为圆柱体结构，底端为圆盘状结构，上下端焊接为一体化结构，所述电机箱(4)为中空式长方体结构，切面为长方形长为5‑6cm，上端与支撑面板(2)底端采用过盈配合方式活动连接，所述加工器(5)为长方体结构，切面为长方形长为4‑5cm，底端与支撑面板(2)采用过盈配合方式活动连接，所述数控面板(6)高为5‑6cm，底端与支撑面板(2)采用过渡配合方式活动连接，所述指示灯(7)为圆柱体结构，切面为长方形长为4cm，截面为圆形半径为1cm，底端与封盖采用过盈配合方式活动连接，所述圆棍封密装置(8)为圆柱体结构，切面为长方形长为4cm，截面为圆形半径为0.8cm，设在封盖内部，且两端与封盖采用间隙配合方式活动连接；

所述圆棍封密装置(8)由紧固器(801)、面板(802)、转轴(803)、传动盒(804)、传动杆(805)、滚轮(806)组成，所述紧固器(801)为圆柱体结构，切面为长方形长为2cm，底端贯穿支撑柱与面板(802)采用过盈配合方式活动连接，所述面板(802)为长方体结构，切面为长方形长为5‑6cm，厚度为2cm，所述转轴(803)圆形结构，切面为长方形长为2cm，右侧与传动杆(805)采用过盈配合方式活动连接，所述传动杆(805)切面为长方形长为3cm，底端右侧与传动盒(804)采用过盈配合方式活动连接，所述传动盒(804)为长方体结构，切面为长方形长为4cm，底端与面板采用过盈配合方式活动连接，所述滚轮(806)为圆柱体结构，切面为长方形长为4‑5cm，截面为圆形半径为2cm，两端与支撑板采用间隙配合方式活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种腔室密封结构的半导体加工设备，其特征在于：所述传输带(1)左侧与旋转轴承相互旋转采用间隙配合方式活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种腔室密封结构的半导体加工设备，其特征在于：所述支撑面板(2)共设有2个，对称平行相隔4cm。

4.根据权利要求1所述的一种腔室密封结构的半导体加工设备，其特征在于：所述支撑架(3)上端贯穿电机箱(4)通过螺丝采用过盈配合方式活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种腔室密封结构的半导体加工设备，其特征在于：所述电机箱(4)底端四角设有半径为0.2cm的圆形通口。

6.根据权利要求1所述的一种腔室密封结构的半导体加工设备，其特征在于：所述加工器(5)底端与支撑面板(2)采用过盈配合方式活动连接。