[实用新型]一种半导体降温式加湿器有效
| 申请号： | 201721195923.2 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207455803U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 宋佳钫;孟祥冬;王志芳 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F6/12;F24F13/02;F24F11/70;F24F110/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型的技术方案是一种半导体降温式加湿器，其特征在于：包括壳体、热交换器、半导体降温装置、雾化装置、湿度控制器、风机及铝制管、PP管，风机将空气从入风口吸入，入风口与热交换器之间由铝制管连接，铝制管嵌在水箱内。热交换器左右两侧紧挨半导体降温装置。热交换器下端为出风口，出风口与雾化系统由PP管连接，PP管壁内侧有导水管，连接水箱和雾化系统。所述水箱设置在壳体上部、半导体降温装置设置在壳体中部、雾化装置设置在壳体底部，所述壳体上还设置有湿度控制器用于检测外界湿度，对雾化装置进行调节。本装置可以控制湿度大小，同时能较快速降低环境的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 热交换器 半导体降温装置 雾化装置 铝制管 壳体 半导体降温式 湿度控制器 雾化系统 出风口 加湿器 入风口 风机 水箱 本实用新型 壳体上部 壳体中部 水箱设置 左右两侧 导水管 紧挨 吸入 下端 检测 | ||
【主权项】：
一种半导体降温式加湿器，包括：壳体、热交换器、半导体降温装置、雾化装置、湿度控制器、风机及铝制管、PP管，其特征是：风机将空气从入风口吸入，入风口与热交换器之间由铝制管连接，铝制管嵌在水箱内，热交换器左右两侧紧挨半导体降温装置，所述水箱设置在壳体上部、半导体降温装置设置在壳体中部、雾化装置设置在壳体底部，所述壳体上还设置有湿度控制器用于检测外界湿度并对雾化装置进行调节，热交换器下端为出风口，出风口与雾化系统由PP管连接，PP管壁内侧有导水管，连接水箱和雾化系统。
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