[实用新型]一种适用于PERC电池片的石墨框有效
申请号: | 201721195999.5 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207217491U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 齐轶;曹钺 | 申请(专利权)人: | 上海晶驰炭素有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201505 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及机械技术领域。一种适用于PERC电池片的石墨框,包括一石墨框,石墨框上开设有用于承载硅片的承载孔,承载孔的上下导通,承载孔从上至下依次为上部、中部、下部;承载孔的上部呈横截面从上至下逐渐递减的四棱锥台状,相邻承载孔的上部直接相连;承载孔的中部与下部均呈长方体状;承载孔的中部的横截面面积大于硅片的横截面面积,承载孔的中部的高度低于硅片的厚度,承载孔的中部与上部的高度和大于硅片的厚度;承载孔的下部的横截面面积小于硅片的横截面面积;石墨框的四个角部均螺纹连接一石墨螺丝。本专利将传统平面状的顶面改良为曲面,防止石墨框的顶面对镀膜造成的干扰,避免造成框印的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 perc 电池 石墨 | ||
【主权项】:
一种适用于PERC电池片的石墨框,包括一石墨框,所述石墨框上开设有用于承载硅片的承载孔,所述承载孔的上下导通,其特征在于,所述承载孔从上至下依次为上部、中部、下部;所述承载孔的上部呈横截面从上至下逐渐递减的四棱锥台状,相邻承载孔的上部直接相连;所述承载孔的中部与下部均呈长方体状;所述承载孔的中部的横截面面积大于硅片的横截面面积,所述承载孔的中部的高度低于硅片的厚度,所述承载孔的中部与上部的高度和大于硅片的厚度;所述承载孔的下部的横截面面积小于所述硅片的横截面面积;所述石墨框的四个角部均螺纹连接一石墨螺丝,所述石墨螺丝的头部位于石墨螺丝的螺纹部的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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