[实用新型]一种用于清洗晶片的花篮有效
申请号: | 201721200453.4 | 申请日: | 2017-09-10 |
公开(公告)号: | CN207503939U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 王琳;米洪龙;李小兵;陈宇星;关永莉;梁建 | 申请(专利权)人: | 山西飞虹微纳米光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 041600 山西省*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于清洗晶片的花篮,包括:顶部开口的清洗槽和与清洗槽连为一体的手柄;清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔;清洗槽的顶部开口的边缘包括一缺槽,缺槽与清洗槽顶部的距离不大于缺槽与清洗槽底部的距离。本方案中,手柄与清洗槽连为一体,可保证操作人员用手握住手柄以便于对晶片的手动清洗,通过在清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔,以便于清洗液能够任意流进流出清洗槽,以及在手动清洗操作摇晃时有利于清洗液鼓泡,从而增强清洗效果,清洗槽的顶部开口边缘包括的缺槽,可以便于操作人员用镊子将晶片从该缺槽处放入和取出,以避免由于清洗槽过深导致在放入和取出晶片时对晶片造成的易崩边、破损等情况。 1 | ||
搜索关键词: | 清洗槽 缺槽 手柄 顶部开口 晶片 清洗晶片 手动清洗 清洗液 侧壁 放入 小孔 花篮 取出 本实用新型 清洗槽顶部 清洗效果 镊子 崩边 鼓泡 摇晃 破损 握住 流出 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于清洗晶片的花篮,其特征在于,包括:顶部开口的清洗槽和与所述清洗槽连为一体的手柄;所述清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔;所述清洗槽的顶部开口的边缘包括一缺槽,所述缺槽与所述清洗槽顶部的距离不大于所述缺槽与所述清洗槽底部的距离;所述清洗槽上进一步设置有与所述缺槽对应的槽门,所述槽门的一端与所述清洗槽可活动连接,所述槽门的另一端设置有卡扣,所述槽门可通过卡扣卡在所述清洗槽上以盖住所述缺槽。2.根据权利要求1所述用于清洗晶片的花篮,其特征在于,若干个小孔在所述清洗槽底部以及侧壁上分布均匀,和/或,若干个小孔的大小相同。3.根据权利要求1所述用于清洗晶片的花篮,其特征在于,小孔为圆形孔,且小孔的直径为0.4~0.6cm。4.根据权利要求1所述用于清洗晶片的花篮,其特征在于,所述清洗槽为空心圆柱形,所述缺槽对应的弧长为3.5~4.5cm。5.根据权利要求4所述用于清洗晶片的花篮,其特征在于,所述缺槽与所述清洗槽顶部的距离为1.5cm。6.根据权利要求1‑5中任一所述用于清洗晶片的花篮,其特征在于,所述用于清洗晶片的花篮采用的材质是聚四氟乙烯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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