[实用新型]一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201721202721.6 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN207112728U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 韩孟威;余婉君 申请(专利权)人: 宁波东星电子有限公司
主分类号: F21V21/002 分类号: F21V21/002;H01R4/02;F21Y115/10
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司33102 代理人: 刘凤钦,张群
地址: 315317 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构,包括电子元器件及用于安装LED灯的铝基板,还包括装配体,该装配体的底部设置有向下延伸的插脚,铝基板上开设有与该插脚相配合插接的插孔;电子元器件上设置有向上延伸的引脚,插脚上开设有供引脚穿过的穿孔,铝基板上设置有靠近装配体布置的焊盘点,引脚上端自下而上穿过穿孔并向一侧弯折与焊盘点相焊接。本实用新型结构简单合理,大大简化了LED灯的整体装配结构,装配更为方便,且节约了组装时间,提高了装配效率;同时,利用装配体将引脚定位后直接与铝基板上的焊盘点焊接,也确保了焊接处具有较好的导电性能,在很大程度上提高了产品的合格率。
搜索关键词: 一种 led 电子元器件 铝基板 连接 结构
【主权项】:
一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构,包括电子元器件及用于安装LED灯的铝基板,其特征在于:还包括装配体,该装配体的底部设置有向下延伸的插脚,所述铝基板上开设有与该插脚相配合插接的插孔;所述电子元器件上设置有向上延伸的引脚,对应的,所述插脚上开设有供引脚穿过的穿孔,所述铝基板上设置有靠近装配体布置的焊盘点,所述引脚上端自下而上穿过穿孔并向一侧弯折与焊盘点相焊接。
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