[实用新型]一种箔筒与胶头的焊接装置

摘要

本实用新型提供了一种箔筒与胶头的焊接装置，其包括机架，所述机架上设有治具台和激光焊接机构，所述治具台上设有治具和转动驱动机构，所述转动驱动机构与治具连接，驱动治具转动；所述治具包括支撑轴，所述支撑轴的头部设有胶头安装件，所述胶头安装件的头部设有充气阀门，所述胶头安装件的尾部表面或支撑轴的头部表面设有充气孔，所述充气阀门与充气孔连通；所述激光焊接机构包括激光焊接头，所述激光焊接头位于支撑轴与胶头安装件连接处的上方。采用本实用新型的技术方案，在治具的作用下，使箔筒与胶头贴合，然后采用激光穿透塑料表面，在塑料的内壁聚焦，加热融化塑料，达到焊接的目的，时间短，而且操作方便，提高了生产效率。

主权项

1.一种箔筒与胶头的焊接装置，其包括机架，其特征在于：所述机架上设有治具台和激光焊接机构，所述治具台上设有治具和转动驱动机构，所述转动驱动机构与治具连接，驱动治具转动；所述治具包括支撑轴，所述支撑轴的头部设有胶头安装件，所述胶头安装件的头部设有充气阀门，所述胶头安装件的尾部表面或支撑轴的头部表面设有充气孔，所述充气阀门与充气孔连通；所述激光焊接机构包括激光焊接头，所述激光焊接头位于支撑轴与胶头安装件连接处的外侧；箔筒套设在支撑轴的外表面，胶头套设在胶头安装件外，胶头的尾部位于箔筒的头部外侧；通过充气阀门对充气孔进行充气，使箔筒与胶头接触，开启激光发射器，激光焊接头发射激光对着箔筒与胶头的连接处，所述转动驱动机构驱动治具转动，对整圈的箔筒与胶头的连接处进行激光焊接。