[实用新型]一种散热型刚挠结合线路板有效

专利信息
申请号: 201721219417.2 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207531159U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 刘长松;文伟峰;何立发 申请(专利权)人: 红板(江西)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 刘锦霞;张文宣
地址: 343100 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了散热型刚挠结合线路板,包括依次堆叠的基板、挠性板、增强板、以及刚性板,基板的第一面上具有多个导电芯片,基板的第二面上内凹形成多个与各个导电芯片位置相同的散热盲孔;散热盲孔的内壁设有热导性金属层;散热盲孔中嵌有热导性的金属块,金属块的形状与散热盲孔的形状相适配。本实用新型公开的散热型刚挠结合线路板,通过在基板的第二面上内凹形成多个散热盲孔,且散热盲孔的内壁材料设有热导性金属层,有益于将线路板产生的热量通过材料为金属的散热盲孔将热量吸收并散发出去;加之,在散热盲孔中嵌有热导性的金属块,通过金属块将线路板的热量进一步吸收并散发出去,进一步提高了散热效果。
搜索关键词: 散热盲孔 线路板 金属块 热导性 基板 刚挠结合 散热型 导电芯片 金属层 内凹 嵌有 本实用新型 散发 内壁材料 热量吸收 散热效果 刚性板 挠性板 增强板 堆叠 内壁 适配 金属 吸收
【主权项】:
1.一种散热型刚挠结合线路板,包括依次堆叠的基板(1)、挠性板(2)、增强板(3)、以及刚性板(4),其特征在于:所述基板(1)的第一面(11)上具有多个导电芯片(111),所述基板(1)的第二面(12)上内凹形成多个与各个所述导电芯片(111)位置相同的散热盲孔(121);所述散热盲孔(121)的内壁设有热导性金属层(1210);所述散热盲孔(121)中嵌有热导性的金属块(1211),所述金属块(1211)的形状与所述散热盲孔(121)的形状相适配。
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