[实用新型]包装设备有效

专利信息
申请号: 201721221497.5 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207670798U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 何怀正 申请(专利权)人: 广州市元昶包装器材有限公司
主分类号: B65B51/14 分类号: B65B51/14;B65B55/24
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘静
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种包装设备,包括:主机架;输送装置;上热封装置,安装于主机架,上热封装置包括上热封驱动结构及上热封座;下热封装置,安装于主机架,下热封装置包括下热封驱动结构及下热封座;除杂装置,安装于主机架,除杂装置包括除杂驱动结构及连接于除杂驱动结构的除杂件;上热封驱动结构和下热封驱动结构分别驱动上热封座和下热封座在相互靠近至上下抵压的密封位置和相互远离的分离位置之间移动,除杂驱动结构为除杂件提供预设频率的震动力。上述包装设备,上热封座与下热封座可共同抵触包装袋以对包装袋进行封口。而在封口之前,除杂装置可抵触包装袋的封口区域以抖动包装袋的封口区域,从而除去封口区域的杂质,从而保证良好的热封效果。
搜索关键词: 热封 驱动结构 除杂 包装袋 主机架 包装设备 除杂装置 封口区域 封口 上热封装置 下热封装置 抵触 本实用新型 分离位置 密封位置 热封效果 输送装置 预设频率 震动力 抖动 抵压 驱动 移动 保证
【主权项】:
1.一种包装设备,其特征在于,包括:主机架;输送装置,安装于所述主机架;上热封装置,安装于所述主机架并位于所述输送装置一侧,所述上热封装置包括上热封驱动结构及连接于所述上热封驱动结构的上热封座;下热封装置,安装于所述主机架并与所述上热封装置对应,所述下热封装置包括下热封驱动结构及连接于所述下热封驱动结构的下热封座;以及除杂装置,安装于所述主机架,所述除杂装置包括除杂驱动结构及连接于所述除杂驱动结构的除杂件;其中,所述上热封驱动结构和所述下热封驱动结构分别驱动所述上热封座和所述下热封座在相互靠近至上下抵压的密封位置和相互远离的分离位置之间移动,所述除杂驱动结构为所述除杂件提供预设频率的震动力。
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