[实用新型]一种LED器件、显示模组及显示屏有效
| 申请号： | 201721223433.9 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN207398144U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 赵强;刘晓锋;谢宗贤;范凯亮;刘艳;刘传标 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED器件，包括LED芯片，覆盖在所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于：所述LED芯片为两电极在同一侧的双电极LED芯片，所述LED芯片的两电极下表面裸露在所述封装胶体外，所述封装胶体的下表面不超过所述LED芯片的两电极的下表面，所述LED芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片。本实用新型还公开了一种显示模组及显示屏。所述LED器件无需使用支架和金线，避免金线断裂导致器件失效，可靠性高，节约成本，简化封装工艺和程序；所述显示模组采用所述LED器件，当所述LED器件失效时可单独更换失效的LED器件，便于维修；由于无支架对光线的吸收和散射作用，光能利用率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 显示 模组 显示屏 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，包括至少三个LED芯片，覆盖在所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于： 所述LED芯片为两电极在同一侧的双电极LED芯片，所述LED芯片的两电极下表面裸露在所述封装胶体外，所述封装胶体的下表面不超过所述LED芯片的两电极的下表面，所述LED芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，所述LED器件的长度为0.3mm≤a≤1.0mm， 宽度为 0.3mm≤b≤1.0mm。
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