[实用新型]一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板、塑封装体、固定孔、导线杆、内槽、管槽、线槽、定位装置、密封体、安装脚、盖体、透明板、定位柱、安装孔；为了实现用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构能够完全密封和定位芯片的位置，密封体内上设有芯片，密封体通过封装树脂使芯片被完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，定位装置中间位置上设有密封体，密封体通过引脚与引脚槽榫连接，使芯片能够稳固的定位在定位装置中间位置上，避免受到外界的撞击而移位。

主权项

1.一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板(1)、塑封装体(2)、固定孔(3)、导线杆(4)、内槽(5)、管槽(6)、线槽(7)、定位装置(8)、密封体(9)、安装脚(10)、盖体(11)、透明板(12)、定位柱(13)、安装孔(14)，其特征在于：所述的塑封装体(2)为矩形结构且底部设有固定板(1)，所述的塑封装体(2)和固定板(1)相焊接，所述的塑封装体(2)内设有内槽(5)，所述的内槽(5)上设有定位柱(13)，所述的定位柱(13)和塑封装体(2)固定连接，所述的内槽(5)前后端内壁上均设有管槽(6)，所述的塑封装体(2)表面上四个角均设有安装孔(14)，所述的内槽(5)中间位置上设有定位装置(8)，所述的定位装置(8)与塑封装体(2)通过定位柱(13)活动连接，所述的定位装置(8)内部设有密封体(9)，所述的定位装置(8)和密封体(9)相配合，所述的定位装置(8)上设有导线杆(4)，所述的定位装置(8)和导线杆(4)相焊接，所述的导线杆(4)上设有线槽(7)，所述的盖体(11)下设有两个以上的安装脚(10)，所述的盖体(11)和安装脚(10)固定连接，所述的塑封装体(2)顶部设有盖体(11)，所述的塑封装体(2)和盖体(11)通过安装脚(10)与安装孔(14)相配合，所述的盖体(11)上设有透明板(12)，所述的盖体(11)和透明板(12)胶连接；所述的密封体(9)由引脚(901)、引线框架(902)、封装树脂(903)、铜线(904)、芯片(905)、银胶层(906)、芯片焊点(907)、金属化焊盘(908)组成，所述的封装树脂(903)为矩形结构且内部设有芯片(905)，所述的封装树脂(903)和芯片(905)通过银胶层(906)固定连接，所述的封装树脂(903)上设有引线框架(902)，所述的封装树脂(903)和引线框架(902)胶连接，所述的引线框架(902)和芯片(905)通过铜线(904)相连接，所述的引线框架(902)上设有引脚(901)，所述的引线框架(902)和引脚(901)连接，所述的芯片(905)上设有金属化焊盘(908)，所述的芯片(905)和金属化焊盘(908)相焊接，所述的金属化焊盘(908)上设有芯片焊点(907)，所述的铜线(904)与芯片(905)通过芯片焊点(907)和金属化焊盘(908)电连接，所述的封装树脂(903)和定位装置(8)通过引脚(901)过盈配合。