[实用新型]一种用于保护集成电路芯片的密封环结构

摘要

本实用新型公开了一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其结构包括外环、中环、内环、密封接轴、卡盒，外环、中环、内环由外到内依次排列，卡盒位于外环与中环之间，外环与中环通过卡盒扣接，中环与内环之间设有密封接轴，外环设有层垫，层垫由贴合垫、中垫、窄层垫、窄层加垫组成。本实用新型层垫采用上宽下窄多层设计，利于生产时密封环与芯片拼合期间，提供良好的破裂阻挡功能；密封环由外到内依次拼接设计，整体密封性好，能够在芯片的边缘形成用于保护芯片的环体，在芯片的边角处形成保护结构，有效延长了芯片的使用寿命；卡盒用于固定外环与中环的保护加固，中环与内环之间设有密封接轴，密封接轴的转动使中环与内环减小了相互的接触面积。

主权项

1.一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其结构包括外环(1)、中环(2)、内环(3)、密封接轴(4)、卡盒(5)，所述外环(1)、中环(2)、内环(3)由外到内依次排列，所述卡盒(5)位于外环(1)与中环(2)之间，所述外环(1)与中环(2)通过卡盒(5)扣接，所述中环(2)与内环(3)之间设有密封接轴(4)，其特征在于：所述外环(1)设有层垫(10)，所述层垫(10)由贴合垫(100)、中垫(101)、窄层垫(102)、窄层加垫(103)组成，所述贴合垫(100)、中垫(101)、窄层加垫(103)、窄层垫(102)由上至下依次排列并呈上宽下窄结构，所述贴合垫(100)与中垫(101)结构相同并组成一体化结构，所述中环(2)设有塑垫(20)，所述塑垫(20)由横向条(200)、圆条(201)、凹槽条(202)组成，所述横向条(200)、圆条(201)、凹槽条(202)依次由上至下排列，所述圆条(201)位于横向条(200)与凹槽条(202)的中部，所述圆条(201)设在凹槽条(202)的槽条上；所述密封接轴(4)由转动轴(40)、双向垫(41)、加宽中轴(42)、中轴(43)、齿轴(44)、弹簧器(45)组成，所述转动轴(40)、加宽中轴(42)、中轴(43)、齿轴(44)、弹簧器(45)处于同心圆，所述转动轴(40)与加宽中轴(42)组成为T字结构，所述转动轴(40)、双向垫(41)、加宽中轴(42)、中轴(43)、齿轴(44)从左至右依次排列，所述加宽中轴(42)、中轴(43)、齿轴(44)的直径分别由于大到小排列，所述加宽中轴(42)、中轴(43)、齿轴(44)分别活动连接，所述加宽中轴(42)与中轴(43)过度配合，所述中轴(43)与齿轴(44)间隙配合，所述转动轴(40)设有槽轴(400)，所述槽轴(400)位于转动轴(40)的三分之一处，所述双向垫(41)位于槽轴(400)边缘，所述双向垫(41)啮合于加宽中轴(42)底部，所述齿轴(44)设有齿条(440)，所述齿条(440)设有3条以上，所述弹簧器(45)分别与转动轴(40)、齿轴(44)配合，所述弹簧器(45)设在加宽中轴(42)与中轴(43)连接的内腔中，所述弹簧器(45)由一部嵌环(450)、弹簧(451)、二部嵌环(452)组成，所述弹簧(451)两端分别焊接于一部嵌环(450)与二部嵌环(452)内环口，所述一部嵌环(450)、弹簧(451)、二部嵌环(452)组成柱体结构，所述一部嵌环(450)与二部嵌环(452)内侧安装有工体环(453)，所述工体环(453)由圈环(4530)、外环槽(4531)组成，所述圈环(4530)外环口设有外环槽(4531)，所述圈环(4530)与外环槽(4531)组成一体化结构，所述卡盒(5)由弧形卡条(50)、半圆垫块(51)组成，所述弧形卡条(50)设有2条，所述弧形卡条(50)与半圆垫块(51)相互焊接，所述半圆垫块(51)设有气孔(510)，所述气孔(510)与弧形卡条(50)组成为圆形结构，所述半圆垫块(51)由气孔(510)、半圆垫块本体(511)组成，所述半圆垫块本体(511)设有气孔(510)，所述气孔(510)设有4个，所述半圆垫块(51)位于外环(1)与中环(2)之间，所述弧形卡条(50)嵌入中环(2)上，所述外环(1)与中环(2)通过弧形卡条(50)扣接，所述中环(2)与内环(3)之间设有加宽中轴(42)。