[实用新型]基于芯片温差变化的散热器有效
| 申请号： | 201721233211.5 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN207149550U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 马明朝;陈源;彭承杰;崔建宇;黄平刚;张祖渊;熊友豪 | 申请（专利权）人： | 四川卫士通信息安全平台技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42;H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于芯片温差变化的散热器，包括安装在固定底座上的PCB板，所述PCB板上安装有芯片，还包括导热底板、导热顶板以及散热端，所述导热底板位于芯片上方并与芯片上表面接触，所述导热顶板安装在导热底板上方两者之间形成间隙一，所述散热端安装在导热底板上方两者之间形成间隙二，所述导热顶板上表面安装加热片；所述导热底板、导热顶板外圈为金属材料内嵌相变材料；导热底板受热时其相变材料伸出导热底板上表面与散热端底部抵接，导热顶板受热时其相变材料伸出导热顶板下表面并与导热底板上表面抵接；本方案散热与保温设计成双向位移型，这样便使实现其中一种状态时不影响另一种状态，结构上更加紧凑、重量更小等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 芯片 温差 变化 散热器 | ||
【主权项】：
基于芯片温差变化的散热器，包括安装在固定底座（7）上的PCB板（1），所述PCB板（1）上安装有芯片（3），其特征在于：还包括导热底板（2）、导热顶板（5）以及散热端（6），所述导热底板（2）位于芯片（3）上方并与芯片（3）上表面接触，所述导热顶板（5）安装在导热底板（2）上方两者之间形成间隙一，所述散热端（6）安装在导热底板（2）上方两者之间形成间隙二，所述导热顶板（5）上表面安装加热片；所述导热底板（2）、导热顶板（5）外圈为金属材料内嵌相变材料；导热底板（2）受热时其相变材料伸出导热底板（2）上表面与散热端（6）底部抵接，导热顶板（5）受热时其相变材料伸出导热顶板（5）下表面并与导热底板（2）上表面抵接。
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