[实用新型]一种高稳定性LED灯丝

摘要

本实用新型公开了一种高稳定性LED灯丝，它包含LED灯丝支架和设在LED灯丝支架上的灯丝光源；所述的LED灯丝支架包含基板、绝缘层、电路层、白色油墨层；基板上表面除电路层以外的区域覆盖有氧化物涂层；所述的灯丝光源设在基板上表面未覆盖电路层的区域；基板上表面邦定芯片的区域，通过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术，沉积氧化物涂层形成焊接界面，保护基板材料表面不容易被硫化、溴化、氧化等，提高基板反射率和光泽度，实现LED灯丝支架基板正面焊接工艺，在灯丝灯的组装过程中，可直接将灯丝带有阻焊焊盘那一端插入可用于配合灯丝灯的灯板卡槽中，让电流通过灯丝灯卡槽接触到阻焊焊盘实现灯丝发光。 1

主权项

1.一种高稳定性LED灯丝，其特征在于它包含LED灯丝支架和设在LED灯丝支架上的灯丝光源；所述的LED灯丝支架包含基板、绝缘层、电路层、白色油墨层；绝缘层、电路层由下而上依次设在基板的上表面；电路层的两端的上表面设有焊接区域；焊接区域内设有多个焊接点和一对阻焊焊盘；基板上表面除电路层以外的区域覆盖有氧化物涂层；电路层的上表面除焊接区域以外的其他区域覆盖有白色油墨层；所述的灯丝光源设在基板上表面未覆盖电路层的区域；灯丝光源包含若干个LED芯片和键合导线；LED芯片通过键合导线相互连接后与电路层上表面的焊接点电连接；LED芯片、键合导线及焊接点的上方均覆盖有封装胶；封装胶同时覆盖住白色油墨层。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的基板为采用铝基体或铜基体的方形基板。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的绝缘层、电路层及白色油墨层总厚度为0.10mm‑0.40mm。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的阻焊焊盘为长方形结构。

5.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的焊接区域与电路层上下连接。

6.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的氧化物涂层由里向外依次包含三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、三氧化二铝层、二氧化钛层。

7.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的氧化物涂层由里向外依次包含三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层。

8.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的氧化物涂层由里向外依次包含纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层。

9.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的氧化物涂层由里向外依次包含镍层、银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层。