[实用新型]半导体材料散热装置有效
| 申请号： | 201721237171.1 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207217515U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王超;周波;石岩 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 党晓林,陈伟 |
| 地址： | 215027 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体材料散热装置，其包括支撑框架，所述支撑框架具有容置空间，所述容置空间用于收容待散热的半导体材料；设置在所述支撑框架上的散热机构，所述散热机构能向所述待散热的半导体材料输送散热气流；设置在所述支撑框架上的除静电机构，所述除静电机构能产生带有正负电荷的气团，所述带有正负电荷的气团能在所述散热气流的作用下导向所述待散热的半导体材料。本申请实施方式的半导体材料散热装置在快速冷却待散热的半导体材料的同时，消除待散热的半导体材料上的静电，保证待散热的半导体材料的安全以及提高半导体材料的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体材料散热装置，其特征在于，包括：支撑框架，所述支撑框架具有容置空间，所述容置空间用于收容待散热的半导体材料；设置在所述支撑框架上的散热机构，所述散热机构能向所述待散热的半导体材料输送散热气流；设置在所述支撑框架上的除静电机构，所述除静电机构能产生带有正负电荷的气团，所述带有正负电荷的气团能在所述散热气流的作用下导向所述待散热的半导体材料。
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