[实用新型]一种半导体晶圆传输装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆传输装置，包括罐体和罐盖，所述罐体的内部设有折叠仓，所述折叠仓底部圆心位置设有连接软胶，且所述罐体的右侧面设有排气管，同时在罐体的正面设有观察口；所述罐盖顶端的圆心位置设有拉扣，且在拉扣的左侧设有真空阀，同时在罐盖的下方安装有O‑RING密封圈，由于设置罐体的设置从而使得折叠仓可以安放在罐体的内部，同时设置的真空阀配合排气管从而使得罐体内部可以抽成真空状态，另外罐盖上设置的O‑RING密封圈可以保证罐体内部密封不透气，所述观察口可以在不打开罐盖的情况下即可数出罐体内部储存的半导体晶圆的数量，从而实现了半导体晶圆在不取出时，可以长久保存，不氧化，另外也保证了该晶圆在传输过程中的安全。 1

主权项

1.一种半导体晶圆传输装置，包括罐体(1)和罐盖(3)，其特征在于：所述罐体(1)的内部设有折叠仓(2)，且在折叠仓(2)向上拉开时形成有晶圆区(6)；所述折叠仓(2)的底部设有连接软胶(7)，且所述连接软胶(7)的另一端连接在罐体(1)内部的底面上，另外在罐体(1)的右侧面设有排气管(8)，且在排气管(8)的内部安装有单向导气膜片(11)，所述罐盖(3)顶部的圆心位置设有拉扣(4)，且在罐盖(3)的下方设有O‑RING密封圈(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述罐体(1)的正面设有观察口(9)，且所述观察口(9)采用透明玻璃制成。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述罐盖(3)上顶面的左端设有真空阀(10)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述折叠仓(2)采用硅胶制成。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述罐体(1)的直径比所述折叠仓(2)的直径大0.95倍。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述罐体(1)的下底面刻有波浪形防滑纹。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述晶圆区(6)存放一片晶圆。