[实用新型]一种圆形硅片装载装置有效

专利信息
申请号: 201721238192.5 申请日: 2017-09-26
公开(公告)号: CN207398097U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 董文一;陈澄;徐长坡;梁效峰;杨玉聪;甄辉;齐风;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 申请(专利权)人: 天津环鑫科技发展有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300380 天津市西青区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种圆形硅片装载装置,包括硅舟本体、第一挡板和第二挡板,硅舟本体上设置第一卡口和第二卡口,第一挡板与第二挡板分别插入第一卡口和第二卡口内部,第一挡板与第二挡板将硅舟本体依次分隔为第一吊装部、装载部和第二吊装部,第一吊装部与第二吊装部均包括相对设置的两个吊装口,第一挡板上设置半圆形缺口。本实用新型的有益效果是硅片装载装置与全自动设备相配合,实现出入炉时自动化操作,操作人员只需将圆形硅片装载装置按指定方向放置在指定位置,按下设备按钮,自动化程序启动即可,硅片装载装置由一系列自动化机构进行位置变换,硅片将被自动倒片放置,此装载装置被自动放置在桨上,无需操作员搬运,自动化程度高,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 圆形 硅片 装载 装置
【主权项】:
1.一种圆形硅片装载装置,其特征在于:包括硅舟本体、第一挡板和第二挡板,所述硅舟本体上设置第一卡口和第二卡口,所述第一挡板与所述第二挡板分别插入所述第一卡口和所述第二卡口内部,所述第一挡板与所述第二挡板将所述硅舟本体依次分隔为第一吊装部、装载部和第二吊装部,所述第一吊装部与所述第二吊装部均包括相对设置的两个吊装口,所述第一挡板上设置半圆形缺口。
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