[实用新型]一种半导体晶圆减薄装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置，所述减薄装置下侧设置有机组箱，在机组箱上表面固定安装有升降台，所述升降台上侧设置有固定板，在固定板上表面固定安装有吸附平台，所述机组箱两侧设置有左撑杆和右撑杆，所述机组箱和所述控制柜通过右撑杆固定连接，所述左撑杆和所述右撑杆顶部固定安装有横梁，在横梁中部设置有固定块，所述固定块内部设置有液压轴，在液压轴下端固定安装有转轴板；该一种半导体晶圆减薄装置，粗磨轮、细磨轮和精磨轮可同时工作，大大提高了工作效率，吸附平台中间设置有真空吸口，在减薄时，可以更加稳固硅片，提高合格率，细磨轮和精磨轮内部设置有伸缩轴，可以精准硅片的厚度。 1

主权项

1.一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置(7)，其特征在于：所述减薄装置(7)下侧设置有机组箱(1)，在机组箱(1)上表面固定安装有升降台(3)，所述升降台(3)上侧设置有固定板(4)，在固定板(4)上表面固定安装有吸附平台(19)，所述机组箱(1)两侧设置有左撑杆(2)和右撑杆(10)，所述机组箱(1)和设有的控制柜(15)通过右撑杆(10)固定连接，所述左撑杆(2)和所述右撑杆(10)顶部固定安装有横梁(9)，在横梁(9)中部设置有固定块(8)，所述固定块(8)内部设置有液压轴(6)，在液压轴(6)下端固定安装有转轴板(5)，所述转轴板(5)设置有粗磨轮(16)、细磨轮(17)和精磨轮(18)，所述粗磨轮(16)、所述细磨轮(17)和所述精磨轮(18)下端设置有磨齿(20)，所述控制柜(15)顶部设置有报警器(11)，在报警器(11)下侧固定安装有显示屏(13)，所述显示屏(13)左侧设置有开关(12)，所述显示屏(13)下端固定安装有操作键盘(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述粗磨轮(16)、所述细磨轮(17)和所述精磨轮(18)的磨齿(20)是金刚石材质，且粗磨轮(16)的磨齿(20)是粗糙度最大，精磨轮(18)的磨齿(20)粗糙度最小。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述吸附平台(19)中间设置有真空吸口。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述吸附平台(19)周围设置有密封环。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述转轴板(5)与固定板(4)的圆心在同一条直线上，且转轴板(5)可旋转，每次旋转120°。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄装置，其特征在于： 所述粗磨轮所述细磨轮(17)和所述精磨轮(18)内部设置有伸缩轴。