[实用新型]圆形硅片装载装置有效
申请号: | 201721238491.9 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN207398098U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 牛慧锋;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;甄辉;齐风;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 | 申请(专利权)人: | 天津环鑫科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300380 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供圆形硅片装载装置,包括槽棍、第一吊装板和第二吊装板,第一吊装板和第二吊装板分别设置在槽棍两端,槽棍与第一吊装板、槽棍与第二吊装板均采用螺纹连接,第一吊装板和第二吊装板上均设置吊装口,吊装口设置在第一吊装板和第二吊装板的顶部,槽棍上设置片槽,片槽结构为下部具有固定槽的V形槽,固定槽的底部为平面。本实用新型的有益效果是两侧吊装板设置两处吊钩状吊装口,方便硅片装载装置的吊装运输,也能够保证硅片装载装置吊装过程的稳定性,同时留有导水口,装满硅片的硅片装载装置浸水时,减弱水浮力以及水对硅片挤压力,以防硅片被冲出硅片装载装置,致使不必要的损失。 | ||
搜索关键词: | 圆形 硅片 装载 装置 | ||
【主权项】:
1.圆形硅片装载装置,其特征在于:包括槽棍、第一吊装板和第二吊装板,所述第一吊装板和所述第二吊装板分别设置在所述槽棍两端,所述槽棍与所述第一吊装板、所述槽棍与所述第二吊装板均采用螺纹连接,所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置吊装口,所述吊装口设置在所述第一吊装板和所述第二吊装板的顶部,所述槽棍上设置片槽,所述片槽结构为下部具有固定槽的V形槽,所述固定槽的底部为平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造