[实用新型]一种兼容电路的PCB焊盘结构有效
| 申请号： | 201721239700.1 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207427560U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 姚军徽;伍威铭 | 申请（专利权）人： | 北京海杭通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 100020 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构，包括线路板和钢网，所述线路板上设有第一电路和第二电路，所述第一电路上设有未盖绿油的第一露铜焊盘，所述第二电路上设有未盖绿油的第二露铜焊盘，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘相邻设置，所述钢网上设有刷锡膏开孔，所述刷锡膏开孔位于所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘上，所述第一露铜焊盘和第二露铜焊盘均位于所述刷锡膏开孔之内并与所述刷锡膏开孔不相交。本实用新型的有益效果是：可通过焊盘来实现兼容电路，有效降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铜焊盘 开孔 锡膏 兼容电路 电路 本实用新型 线路板 绿油 相邻设置 不相交 钢网 焊盘 | ||
【主权项】：
1.一种兼容电路的PCB焊盘结构，其特征在于：包括线路板和钢网，所述线路板上设有第一电路和第二电路，所述第一电路上设有未盖绿油的第一露铜焊盘，所述第二电路上设有未盖绿油的第二露铜焊盘，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘相邻设置，所述钢网上设有刷锡膏开孔，所述刷锡膏开孔位于所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘上，所述第一露铜焊盘和第二露铜焊盘均位于所述刷锡膏开孔之内并与所述刷锡膏开孔不相交。
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