[实用新型]一种LED灯有效

专利信息
申请号: 201721240819.0 申请日: 2017-09-25
公开(公告)号: CN207527320U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 林运南;陈慧武;周华斌 申请(专利权)人: 漳州立达信光电子科技有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21K9/66;F21K9/68;F21V7/24;F21V9/40;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/30;F21Y103/33
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展;吴晓梅
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种LED灯,它包括灯头、与灯头相连接的灯罩及置于该灯罩中的LED光源模块;LED光源模块包括一平面基板和贴装于该平面基板的上板面或下板面的LED发光芯片,平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽,以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去并在平面基板的上下板面形成双面发光。它具有如下优点:能实现360度全方位发光,其结构设计巧妙,耗材少,又能实现流水线制作,降低总的生产成本。
搜索关键词: 平面基板 灯罩 灯头 芯片 贴装 通槽 通孔 下板 本实用新型 流水线制作 全方位发光 双面发光 上板面 上下板 位置处 透射 耗材 面形 生产成本 贯穿
【主权项】:
1.一种LED灯,包括灯头、与灯头相连接的灯罩及置于该灯罩中的LED光源模块;其特征在于:所述LED光源模块包括一平面基板和贴装于该平面基板的上板面或下板面的LED发光芯片,所述平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽,以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去并在平面基板的上下板面形成双面发光。
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