[实用新型]硅片清洗架有效
| 申请号： | 201721241832.8 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207250475U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王会敏;张浩强;李立伟;张稳 | 申请（专利权）人： | 邢台晶龙电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 054001 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片清洗架，涉及硅片清洗装置技术领域，包括能够放置到超声波清洗池内的清洗筐，所述清洗筐内设若干个硅片放置区，所述硅片放置区上下为敞口状，相邻硅片放置区间设有支撑台，用于盛放硅片的清洗篮两侧凸檐能够放置在支撑台上，利用支撑台对盛放硅片的清洗篮进行支撑，可将清洗篮架空在清洗筐内，清洗筐置于敞口状的硅片放置区内，使清洗篮内硅片置于超声波清洗池内的清洗液中，能够利用高频率超声波对硅片进行清洗，使清洗池底部超声波更好地作用到硅片表面，提升了硅片清洗的洁净度，保证了硅片清洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗架，其特征在于：包括能够放置到超声波清洗池内的清洗筐，所述清洗筐内设若干个硅片放置区，所述硅片放置区上下为敞口状，相邻硅片放置区间设有支撑台，用于盛放硅片的清洗篮两侧凸檐能够放置在支撑台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
