[实用新型]一种基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线有效
| 申请号： | 201721249062.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207149691U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 韩国栋;高冲;张宙;肖松;段永强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线，属于天线技术领域。其包括支撑结构，支撑结构上方依次设有射频与数字集成电路板和接地板，接地板上设有多个带有旋转馈电的圆极化贴片天线，支撑结构上还设有同轴端口，射频与数字集成电路板由从上到下依次设置的接收链路馈电网络PCB板、发射链路馈电网络PCB板以及带有表贴射频SIP核的波束控制数字PCB板层压而成。本实用新型的剖面极低，可实现与载体表面的共形，在机载、车载以及弹载平台具有良好的实用性，为一种高效率、制作简单的阵列天线，还可用于反射面天线的馈源中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 封装 剖面 集成度 相控阵 天线 | ||
【主权项】：
一种基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线，其特征在于，包括支撑结构，所述支撑结构上方依次设有射频与数字集成电路板和接地板，所述接地板上设有多个带有旋转馈电的圆极化贴片天线，所述支撑结构上还设有同轴端口，所述射频与数字集成电路板由从上到下依次设置的接收链路馈电网络PCB板、发射链路馈电网络PCB板以及带有表贴射频SIP核的波束控制数字PCB板层压而成。
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