[实用新型]一种TVS二极管封装结构有效
| 申请号： | 201721252636.0 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207183284U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;朱坤恒;侯祥浩 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 | 代理人： | 徐国印 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种TVS二极管封装结构，属于二极管封装技术领域，包括上支架、下支架、芯片、锡膏和黑胶体，其特征在于，上支架包括第一基岛和第一引脚，下支架包括第二基岛和第二引脚，芯片的上表面通过锡膏与第一基岛相连接，芯片的下表面通过锡膏与第二基岛相连接，黑胶体包裹第一基岛、芯片、第二基岛形成塑封结构，所述第一引脚设置为海鸥脚结构；通过海鸥脚的设计降低了工艺的加工难度，易于控制工艺条件，提高了生产效率，同时缩小了塑封体大小，节省了黑胶体的使用量，节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tvs 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种TVS二极管封装结构，包括上支架（1）、下支架（2）、芯片（3）、锡膏（4）和黑胶体（5），其特征在于，上支架（1）包括第一基岛（6）和第一引脚（7），下支架（2）截面设置为T字型，下支架（2）包括第二基岛（8）和第二引脚（9），芯片（3）的上表面通过锡膏（4）与第一基岛（6）相连接，芯片（3）的下表面通过锡膏（4）与第二基岛（8）相连接，黑胶体（5）包裹第一基岛（6）、芯片（3）、第二基岛（8）形成塑封体（10），所述第一引脚（7）设置为海鸥脚结构。
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