[实用新型]带有散热兼容结构的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201721253402.8 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN207252012U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 黎小兵;张存良;何建伟;陈小兵;辛大勇 申请(专利权)人: 昆山嘉提信息科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 薛琳
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种带有散热兼容结构的印刷电路板,包括电路板本体、导冷结构、风冷结构、面板以及助拔器;其中,所述导冷结构安装在所述电路板本体的两侧,所述面板通过所述助拔器安装在所述电路板本体的端部,所述风冷机构安装在所述面板上。本实用新型的印刷电路板上可以同时满足风冷或者导冷的需求,当面对不同环境时,无需重新设计印刷电路板,印刷电路板之间可以实现互换,因此不会增加生产成本,成本低廉。
搜索关键词: 带有 散热 兼容 结构 印刷 电路板
【主权项】:
一种带有散热兼容结构的印刷电路板,其特征在于,包括电路板本体、导冷结构、风冷结构、面板以及助拔器;其中,所述导冷结构安装在所述电路板本体的两侧,所述面板通过所述助拔器安装在所述电路板本体的端部,所述风冷机构安装在所述面板上。
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