[实用新型]复合基板的功率模块电阻器有效
| 申请号： | 201721254354.4 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207217501U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 刘进;姜东宾;杨林;杨静;杨文周;王奔;刘凡;程征;陈瑞瑞 | 申请（专利权）人： | 咸阳亚华电子电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/043;H01L23/15;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 | 代理人： | 夏静洁 |
| 地址： | 712000 陕西省咸阳市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合基板的功率模块电阻器，括引线、接线柱和封装盒，还包括电阻层、铜板层和陶瓷板层，铜板层设置于陶瓷板层上方，铜板层和陶瓷板层为一体化的烧结结构；电阻层印刷在烧结结构的陶瓷板层一侧；引线与电阻层相连，引线与接线柱相连；引线、接线柱、电阻层、铜板层和陶瓷板层封装在封装盒内。通过本实用新型的技术方案，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 功率 模块 电阻器 | ||
【主权项】：
一种复合基板的功率模块电阻器，包括引线、接线柱和封装盒，其特征在于，还包括：电阻层、铜板层和陶瓷板层，所述铜板层设置于所述陶瓷板层上方，所述铜板层和所述陶瓷板层为一体化的烧结结构；所述电阻层印刷在所述烧结结构的所述陶瓷板层一侧；所述引线与所述电阻层相连，所述引线与所述接线柱相连；所述引线、所述接线柱、所述电阻层、所述铜板层和所述陶瓷板层封装在所述封装盒内。
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