[实用新型]托盘保持夹具有效
申请号: | 201721259398.6 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN207474439U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 篠塚信裕;铃木秀树;大出祥子;樫本明 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 龚敏;王刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种托盘保持夹具,该托盘保持夹具具有上部开口的有底方筒形托盘壳体(1)、以及内置于该托盘壳体(1)并可装卸自如地支撑小型LED器件(10)的可变形的挠性粘合片(20),在托盘壳体(1)的内底面(8)隔开规定间隔排列形成粘合片(20)用的多个支撑突起(30),各支撑突起(30)的与粘合片(20)接触的上端部(31)弯曲形成半球形,在托盘壳体(1)穿设有与托盘壳体(1)的内底面(8)和粘合片(20)之间的空间(3)连通的排气孔(4),在托盘壳体(1)的内底面(8)与粘合片(20)之间的空间(3)的空气通过排气孔(4)被排出到托盘壳体(1)的外部的情况下,使粘合片(20)沿着多个支撑突起(30)凹凸地变形。 | ||
搜索关键词: | 托盘壳体 粘合片 夹具 托盘保持 支撑突起 内底面 排气孔 间隔排列 空气通过 上部开口 小型LED 半球形 方筒形 可变形 可装卸 上端部 隔开 挠性 排出 连通 变形 外部 支撑 | ||
【主权项】:
一种托盘保持夹具,其具有上部开口的托盘壳体,以及挠性粘合层,该挠性粘合层内置于所述托盘壳体,并可装卸自如地保持小物品,所述托盘保持夹具的特征在于,在托盘壳体的内底面,隔开规定间隔一体形成有支撑粘合层的多个支撑突起,支撑突起的与粘合层接触的上部弯曲,在托盘壳体设置有与托盘壳体的内底面和粘合层之间的空间连通的排气孔,在托盘壳体的内底面与粘合层之间的空间的气体通过排气孔被排出到托盘壳体的外部的情况下,粘合层沿着多个支撑突起变形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越聚合物株式会社,未经信越聚合物株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721259398.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造