[实用新型]LED基板固晶装置有效
申请号: | 201721262417.0 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN207269020U | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 冯炜炜;夏凯;张凯 | 申请(专利权)人: | 宁波协源光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司33102 | 代理人: | 姚娟英,张群 |
地址: | 315327 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED基板固晶装置,包括有上料机构,上料机构包括料盒输送组件、装配仓、料盒承接托板、驱动机构、挡杆。本实用新型结构简单、合理,在料盒输送组件的一侧设置了装配仓,并将料盒承接托板能上下升降的设于料盒输送组件与装配仓之间,便于对料盒进行上料,同时,在装配仓的顶部设置了能转动的挡杆,该挡杆可在料盒承接托板上升至一定高度时对料盒起到抵压作用,从而避免了料盒因固晶装置的震动而发生掉落或移位的问题,保证了固晶过程顺利进行。 | ||
搜索关键词: | led 基板固晶 装置 | ||
【主权项】:
一种LED基板固晶装置,包括有上料机构,其特征在于:所述的上料机构包括料盒输送组件,设于所述固晶装置的一侧,用以将料盒自该料盒输送组件的第一端输送至第二端;装配仓,靠近所述料盒输送组件的第二端布置;料盒承接托板,能上下移动地设于所述装配仓与料盒输送组件之间,并能承接料盒输送组件过来的料盒;驱动机构,与所述料盒承接托板相连接并用以驱动料盒承接托板上下移动;以及挡杆,设于所述装配仓的顶部边缘,该挡杆的第一端与装配仓的顶部边缘相铰接,该挡杆的另一端向料盒输送组件方向延伸并能在料盒承接托板向上移动过程中对料盒承接托板上的料盒进行抵压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造