[实用新型]微电弧焊接机高频引弧电路有效

专利信息
申请号: 201721267282.7 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN207431471U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 冯长俊 申请(专利权)人: 苏州天奇安激光设备有限公司
主分类号: B23K9/067 分类号: B23K9/067
代理公司: 上海方本律师事务所 31269 代理人: 汪玉平
地址: 215000 江苏省苏州市金*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型所涉及一种微电弧焊接机高频引弧电路,包括第一可控硅整流器SCR1、第二可控硅整流器SCR2、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第三十八电阻R38、第二十三电容C23、第二十五电容C25和第十三单相导通二极管D13,还包括第十四单相导通二极管D14,所述第十四单相导通二极管D14与所述第二可控硅整流器SCR2串联,并位于所述第二可控硅整流器SCR2与所述第十三单相导通二极管D13之间。通过在电路中串联单相导通二极管,防止造成回路中有回流,也就防止了放电瞬间高压变小或是在回路中有损耗,这样保证微电弧的焊接质量与效率。
搜索关键词: 电容 二极管 导通 可控硅整流器 高频引弧电路 电弧焊接机 串联 本实用新型 瞬间高压 微电弧 放电 变小 电阻 焊接 电路 保证
【主权项】:
1.微电弧焊接机高频引弧电路,包括第一可控硅整流器(SCR1)、第二可控硅整流器(SCR2)、第十八电容(C18)、第十九电容(C19)、第二十电容(C20)、第二十一电容(C21)、第二十二电容(C22)、第三十八电阻(R38)、第二十三电容(C23)、第二十五电容(C25)和第十三单相导通二极管(D13),所述第三十八电阻(R38)和所述第二十三电容(C23)串联后与所述第二可控硅整流器(SCR2)并联,所述第二十五电容(C25)与所述第十三单相导通二极管(D13)并联后与所述第二可控硅整流器(SCR2)串联,其特征在于:还包括第十四单相导通二极管(D14),所述第十四单相导通二极管(D14)与所述第二可控硅整流器(SCR2)串联,并位于所述第二可控硅整流器(SCR2)与所述第十三单相导通二极管(D13)之间。
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