[实用新型]一种手机振动马达H-PCB自动焊锡机

摘要

本实用新型提供一种手机振动马达H‑PCB自动焊锡机，包括底座，立柱，横梁，X轴托板，温控器，Z轴托板，焊接模组，烙铁头，送料构架，Y轴托板，L型定位块和清洗盒，所述的底座两侧对称设有立柱，该立柱上部架设有横梁，该横梁上部固定连接X轴导轨，该X轴导轨上卡扣有X轴托板，且X轴托板与X轴导轨滑动连接。本实用新型的送料构架的设置，有利于根据治具上的PCB组件需要点焊的部位，进行调整安装孔上的送锡管的指向，使锡线经过烙铁头的加热更加准确的滴在PCB组件的连接部位，能够更好的保证产品质量，而且杜绝锡线的浪费。

主权项

一种手机振动马达H‑PCB自动焊锡机，其特征在于：包括底座(1)，立柱(2)，横梁(3)，X轴托板(4)，温控器(5)，Z轴托板(6)，焊接模组(7)，烙铁头(8)，送料构架(9)，Y轴托板(10)，L型定位块(11)和清洗盒(12)，所述的底座(1)两侧对称设有立柱(2)，该立柱上部架设有横梁(3)，该横梁上部固定连接X轴导轨，该X轴导轨上卡扣有X轴托板(4)，且X轴托板与X轴导轨滑动连接；所述的X轴托板(4)上部安装有温控器(5)，且X轴托板(4)前部固定连接有Z轴导轨，该Z轴导轨上滑动连接有Z轴托板(6)，该Z轴托板前侧面下部水平连接有支撑架，该支撑架前端两侧卡设有焊接模组(7)，该焊接模组下端设有烙铁头(8)；所述的送料构架(9)位于烙铁头(8)的上部，且固定在焊接模组(7)上；所述的底座(1)的上端面中部纵向设有Y轴导轨，该Y轴导轨上滑动连接有Y轴托板(10)，该Y轴托板的上端面设有L型定位块(11)；所述的底座(1)的上端面两侧设有清洗盒(12)，且清洗盒位于烙铁头(8)的侧下方。