[实用新型]新型软硬结合板有效
| 申请号： | 201721272855.5 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207305057U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 林建斌 | 申请（专利权）人： | 惠州世一软式线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516255 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型软硬结合板，包括软板,所述软板包括铜箔层和设置于所述铜箔层表面的绝缘层,所述软板的上表面通过第一导电胶层与第一硬板连接,所述软板的下表面通过第二导电胶层与第二硬板连接,所述绝缘层开设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔位于所述第二导电胶层与所述第二硬板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 软硬 结合 | ||
【主权项】：
一种新型软硬结合板，其特征在于，包括软板,所述软板包括铜箔层和设置于所述铜箔层表面的绝缘层,所述软板的上表面通过第一导电胶层与第一硬板连接,所述软板的下表面通过第二导电胶层与第二硬板连接,所述绝缘层开设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔位于所述第二导电胶层与所述第二硬板之间。
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