[实用新型]电子部件的制造装置以及成膜装置有效
| 申请号： | 201721274018.6 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN207933522U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 小田哲也;山元一生;小松了 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/14;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 青炜;苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件(10)的制造装置，缩小形成于多个电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。在具有顶面(10b)以及侧面(10c)的多个电子部件(10)形成金属膜(18)的电子部件(10)的制造装置，其包括：配置机构，该配置机构在保持多个电子部件(10)的支架(20)的主面(20a)侧以顶面(10b)以及侧面(10c)露出的方式并且以在主面(20a)的至少一部分的区域相邻的电子部件(10)具有不同的间隔的方式配置多个电子部件(10)；以及金属膜形成机构，该金属膜形成机构从多个电子部件(10)的顶面(10b)的方向进行成膜，从而在多个电子部件(10)的侧面(10c)以及顶面(10b)形成金属膜(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 顶面 制造装置 金属膜 侧面 金属膜形成 配置机构 主面 成膜装置 方式配置 膜厚差 成膜 支架 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造装置，在具有顶面以及侧面的多个所述电子部件形成金属膜，其包含：配置机构，该配置机构在保持所述多个电子部件的支架的主面侧以所述顶面以及所述侧面露出的方式并且以在所述主面的至少一部分的区域相邻的电子部件具有不同的间隔的方式配置所述多个电子部件；以及金属膜形成机构，该金属膜形成机构从所述多个电子部件的所述顶面的方向进行成膜，从而在所述多个电子部件的所述侧面以及所述顶面形成所述金属膜。
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