[实用新型]PCB板、LED封装结构和LED显示装置有效

专利信息
申请号: 201721275062.9 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207338374U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 李漫铁;薛元亭 申请(专利权)人: 深圳雷曼光电科技股份有限公司;惠州雷曼光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;H05K1/11;G09F9/33
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板、LED封装结构和LED显示装置,其中,所述PCB板包括板体以及阵列设于所述板体的一板面上的多个固焊区域,每一所述固焊区域包括依次横向分布的第一极焊盘、固晶焊盘和第二极焊盘,所述第一极焊盘为共极焊盘,所述第二极焊盘包括纵向间隔分布的第一焊盘和第二焊盘;纵向相邻的两个所述固焊区域的第一焊盘通过第一走线电性连接、第二焊盘通过第二走线电性连接;所述板体还包括一走线层,所述第一走线和第二走线形成于所述走线层上、均位于所述固晶焊盘的一侧、且分别位于所述第二极焊盘的一侧。本实用新型PCB板改变了走线设计,减少了板层,降低了板厚,节省了成本。
搜索关键词: pcb led 封装 结构 显示装置
【主权项】:
1.一种PCB板,其特征在于,包括板体以及阵列设于所述板体的一板面上的多个固焊区域,每一所述固焊区域包括依次横向分布的第一极焊盘、固晶焊盘和第二极焊盘,所述第一极焊盘为共极焊盘,所述第二极焊盘包括纵向间隔分布的第一焊盘和第二焊盘,其特征在于,纵向相邻的两个所述固焊区域的第一焊盘通过第一走线电性连接、第二焊盘通过第二走线电性连接;所述板体还包括一走线层,所述第一走线和第二走线形成于所述走线层上、均位于所述固晶焊盘的一侧、且分别位于所述第二极焊盘的一侧。
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