[实用新型]PCB板、LED封装结构和LED显示装置有效
申请号: | 201721275062.9 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN207338374U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 李漫铁;薛元亭 | 申请(专利权)人: | 深圳雷曼光电科技股份有限公司;惠州雷曼光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H05K1/11;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板、LED封装结构和LED显示装置,其中,所述PCB板包括板体以及阵列设于所述板体的一板面上的多个固焊区域,每一所述固焊区域包括依次横向分布的第一极焊盘、固晶焊盘和第二极焊盘,所述第一极焊盘为共极焊盘,所述第二极焊盘包括纵向间隔分布的第一焊盘和第二焊盘;纵向相邻的两个所述固焊区域的第一焊盘通过第一走线电性连接、第二焊盘通过第二走线电性连接;所述板体还包括一走线层,所述第一走线和第二走线形成于所述走线层上、均位于所述固晶焊盘的一侧、且分别位于所述第二极焊盘的一侧。本实用新型PCB板改变了走线设计,减少了板层,降低了板厚,节省了成本。 | ||
搜索关键词: | pcb led 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板,其特征在于,包括板体以及阵列设于所述板体的一板面上的多个固焊区域,每一所述固焊区域包括依次横向分布的第一极焊盘、固晶焊盘和第二极焊盘,所述第一极焊盘为共极焊盘,所述第二极焊盘包括纵向间隔分布的第一焊盘和第二焊盘,其特征在于,纵向相邻的两个所述固焊区域的第一焊盘通过第一走线电性连接、第二焊盘通过第二走线电性连接;所述板体还包括一走线层,所述第一走线和第二走线形成于所述走线层上、均位于所述固晶焊盘的一侧、且分别位于所述第二极焊盘的一侧。
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