[实用新型]一种注塑封装的LED灯珠有效
| 申请号： | 201721284635.4 | 申请日： | 2017-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN208284495U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 朱晓飚;陈国才 | 申请（专利权）人： | 浙江中宙光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 许可唯;徐关寿 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，基板设置在外壳内，基板上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，所述外壳是由基板注塑成型，基板下端连接一对电引出线，电引出线下端伸出外壳。本实用新型较真空充气的封装方式，工艺简单，生产效率高，成本较低；较液体灌注的封装方式，工艺简单易行，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电源元器件 本实用新型 导电线路 电引出线 封装方式 注塑封装 下端 基板设置 生产效率 液体灌注 注塑成型 充气 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种注塑封装的LED灯珠，包括外壳（1）、基板（2）、若干LED晶片和电源元器件，基板（2）设置在外壳（1）内，基板（2）上设有导电线路，LED晶片均匀排设在基板（2）面上，电源元器件设置在基板（2）上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连，其特征在于：所述外壳（1）是由基板（2）注塑成型，基板（2）下端连接一对电引出线（3），电引出线（3）下端伸出外壳（1）。
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