[实用新型]一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置有效
申请号: | 201721287456.6 | 申请日: | 2017-10-09 |
公开(公告)号: | CN209047390U | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 诸建平 | 申请(专利权)人: | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
主分类号: | A23G9/12 | 分类号: | A23G9/12;A23G9/22;A47J19/02;A47J19/06 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人: | 程春生 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,包括果汁机主体,还包括保温桶,保温桶与果汁机主体通过主壳体连接成一体或保温桶与果汁机主体通过公母插头插接配合,在保温桶底部安装有给保温桶内物品进行制冷或加热的半导体制冷加热芯片。本实用新型通过增加半导体制冷/加热芯片供保温桶制冷/加热,即可实现根据自身需求来改变果汁温度的目的。避免了人们在不同季节饮用果汁时受外界温度影响而带来的不适感。通过半导体制冷/加热后,可以调整保温桶的温度,保温材料或真空层可以对保温桶进行保温。 | ||
搜索关键词: | 保温桶 半导体制冷 加热 果汁 果汁机 本实用新型 加热芯片 冰淇淋 制冷 外界温度影响 保温材料 插接配合 公母插头 真空层 主壳体 保温 饮用 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制冷加热果汁冰淇淋的装置,包括果汁机主体,其特征在于:还包括保温桶,保温桶与果汁机主体通过主壳体连接成一体或保温桶与果汁机主体通过公母插头插接配合,在保温桶底部安装有给保温桶内物品进行制冷或加热的半导体制冷加热芯片。
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