[实用新型]具有台阶槽孔结构的印刷电路板有效
| 申请号： | 201721288347.6 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207305073U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吴予发 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇帮电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其包括槽孔板件、焊盘板件、粘结层、第一焊盘和第二焊盘，槽孔板件包括台阶槽孔；焊盘板件包括设置在台阶槽孔内的第一焊盘设置平台和第二焊盘设置平台，第一焊盘设置平台的深度深于第二焊盘设置平台的深度；粘结层设置在槽孔板件和焊盘板件之间，用于连接所述槽孔板件和焊盘板件；第一焊盘设置在第一焊盘设置平台；第二焊盘设置在第二焊盘设置平台；第一焊盘焊接面积大于第二焊盘的焊接面积。本实用新型通过第一焊盘放置平台和第二焊盘放置平台的设置，提高了不同高度元件的贴装的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 台阶 结构 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其特征在于，包括：槽孔板件，包括槽孔设置区和开设在所述槽孔设置区的台阶槽孔；焊盘板件，包括设置在所述台阶槽孔内的第一焊盘设置平台和第二焊盘设置平台，所述第一焊盘设置平台的深度深于所述第二焊盘设置平台的深度；粘结层，设置在所述槽孔板件和焊盘板件之间，用于连接所述槽孔板件和焊盘板件；第一焊盘，设置在所述第一焊盘设置平台；第二焊盘，设置在所述第二焊盘设置平台；所述第一焊盘焊接面积大于所述第二焊盘的焊接面积。
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