[实用新型]金属芯电路板有效
| 申请号： | 201721288371.X | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207305058U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吴予发 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇帮电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种金属芯电路板，其包括金属芯、第一电路板、第二电路板和散热孔体；金属芯包括第一表面以及和第一表面相对设置的第二表面；第一电路板设置在第一表面上，第一电路板包括设置在第一表面上的第一承载层和形成于第一承载层的第一电路层；第二电路板设置在第二表面上，第二电路板包括设置在第二表面上的第二承载层和形成于第二承载层的第二电路层；散热孔体用于供发热量大的元器件散热，散热孔体从第一电路层贯通至第二电路层，散热孔体包括散热通孔、覆盖散热通孔内壁的第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的散热层；至少一个所述元器件连接所述散热层。本实用新型的金属芯电路板通过散热孔体的设置，提高了本实用新型的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电路板 | ||
【主权项】：
一种金属芯电路板，其特征在于，包括：金属芯，包括第一表面以及和所述第一表面相对设置的第二表面；第一电路板，设置在所述第一表面上，所述第一电路板包括设置在所述第一表面上的第一承载层和形成于所述第一承载层的第一电路层；第二电路板，设置在所述第二表面上，所述第二电路板包括设置在所述第二表面上的第二承载层和形成于所述第二承载层的第二电路层；散热孔体，用于供发热量大的元器件散热，所述散热孔体从所述第一电路层贯通至所述第二电路层，所述散热孔体包括一散热通孔、覆盖所述散热通孔内壁的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的散热层；至少一个所述元器件连接所述散热层。
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