[实用新型]具有散热结构的LED二极管有效
| 申请号： | 201721290936.8 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207458996U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 马奕俊 | 申请（专利权）人： | 深圳辰达行电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 袁程斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及具有散热结构的LED二极管，具有散热结构的LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，所述的基板上下侧均通过绝缘导热胶粘接有散热板，散热板、基板上设有贯穿上下的芯片孔，基板底侧的散热板上设有延伸至芯片孔内的支撑板，支撑板与芯片孔孔壁间不接触，所述的芯片设置在支撑板上，芯片通过导线与基板电性连接，基板上侧的散热板外设有封装，避免芯片出现结温集中，使具有散热结构的LED二极管具有较长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 散热结构 散热板 芯片孔 支撑板 芯片 本实用新型 二极管技术 绝缘导热胶 基板电性 使用寿命 印刷电路 不接触 结温 孔壁 粘接 封装 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
具有散热结构的LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，其特征在于：所述的基板上下侧均通过绝缘导热胶粘接有散热板，散热板、基板上设有贯穿上下的芯片孔，基板底侧的散热板上设有延伸至芯片孔内的支撑板，支撑板与芯片孔孔壁间不接触，所述的芯片设置在支撑板上，芯片通过导线与基板电性连接，基板上侧的散热板外设有封装。
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