[实用新型]散热组件及散热装置有效
| 申请号： | 201721290989.X | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207489853U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张晟;姚吉隆;赵研峰;石磊;刘泽伟 | 申请（专利权）人： | 西门子(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵冬梅 |
| 地址： | 100102 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热组件和散热装置，该组件包括：第一基板，所述第一基板上开设有镂空区域；第二基板，所述第二基板的一面用于安装半导体器件，另一面用于设置导热材料层且与所述散热器基板贴合；其中，所述第二基板设置在所述第一基板的镂空区域内，且与所述镂空区域相适配；所述第一基板与所述散热器基板贴合的一面上用于设置密封材料，以对所述第二基板和所述散热器基板之间的导热材料层进行密封。本实用新型结构非常简单，相对于气冷系统、水冷系统等少很多部件，便于制作，而且可以降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 第二基板 第一基板 散热器基板 镂空区域 本实用新型 导热材料层 散热装置 散热组件 贴合 半导体器件 密封材料 气冷系统 水冷系统 组件包括 适配 密封 制作 | ||
【主权项】：
一种散热组件，其特征在于，所述散热组件被安装在散热器基板上，所述组件包括：第一基板，所述第一基板上开设有镂空区域；第二基板，所述第二基板的一面用于安装半导体器件，另一面用于设置导热材料层且与所述散热器基板贴合；其中，所述第二基板设置在所述第一基板的镂空区域内，且与所述镂空区域相适配；所述第一基板与所述散热器基板贴合的一面上用于设置密封材料，以对所述第二基板和所述散热器基板之间的导热材料层进行密封。
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