[实用新型]一种多功能晶圆片传片装置有效
| 申请号： | 201721291284.X | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207367946U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 尚荣耀;洪常峰;涂培明;张建仁 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;陈淑娴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能晶圆片传片装置，包括底座、两个固定组件以及至少一推片组件；所述两个固定组件于底座上前后相对设置并分别用于固定晶圆片盒，其中各固定组件分别包括用于控制晶圆片盒前后位置的第一固定机构和用于控制应晶圆片盒左右位置的第二固定机构，所述两个固定组件中的至少一个还包括用于控制晶圆片盒上下位置的第三固定机构；所述推片组件设于底座上以用于将一晶圆片盒内的晶圆片推入另一晶圆片盒之内。本实用新型通过固定组件调整晶圆片盒上下、左右、前后方向的位置以使两晶圆片盒的插槽对齐，可实现相同晶圆尺寸不同材质片盒之间的晶圆片的顺利传片，可进行多种晶圆尺寸的晶圆片的顺利传片，使用方便，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 晶圆片传片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多功能晶圆片传片装置，其特征在于：包括底座、两个固定组件以及至少一推片组件；所述两个固定组件于底座上前后相对设置并分别用于固定晶圆片盒，其中各固定组件分别包括用于控制相应晶圆片盒前后位置的第一固定机构和用于控制相应晶圆片盒左右位置的第二固定机构，所述两个固定组件中的至少一个还包括用于控制相应晶圆片盒上下位置的第三固定机构；所述推片组件设于底座上以用于将一晶圆片盒内的晶圆片推入另一晶圆片盒之内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
