[实用新型]一种半导体元器件的散热结构有效

专利信息
申请号: 201721300345.4 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN207398124U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 任亚杰 申请(专利权)人: 陕西理工大学
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 723001 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种半导体元器件的散热结构,包括散热壳体和半导体元器件,散热壳体的内部设有散热垫片,散热垫片的上端设有散热架,散热架的上端设有导热垫片,散热架的两侧设有固定杆,并且散热架与散热罩通过固定杆连接,固定杆的下端设有压缩弹簧,能够很好的降低散热壳体对半导体元器件产生的压力,从而扩大散热垫片和半导体元器件的接触面。散热罩的周围设有散热孔,半导体元器件产生的热量通过导热硅脂传递至散热架中,然后通过导热垫片将热量散发到散热罩并排出,有效的降低了半导体元器件的工作温度,提高了工作性能。
搜索关键词: 一种 半导体 元器件 散热 结构
【主权项】:
1.一种半导体元器件的散热结构,包括散热壳体(1)和半导体元器件(3),其特征在于:所述半导体元器件(3)与电路板(4)通过焊柱(2)连接,所述散热壳体(1)的内部设有散热垫片(9),所述散热垫片(9)的上端设有散热架(8),所述散热架(8)的内部设有主散热管(11)和分散热管(12),所述散热架(8)的上端设有导热垫片(7),所述散热架(8)的两侧设有固定杆(6),并且散热架(8)与散热罩(5)通过固定杆(6)连接,所述固定杆(6)的下端设有压缩弹簧(10),所述散热罩(5)的底部设有固定连接块(13),所述固定连接块(13)上设有固定螺母(15),所述散热罩(5)的周围设有散热孔(14)。
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