[实用新型]一种LTE多频段全向PCB天线有效

专利信息
申请号: 201721303497.X 申请日: 2017-10-11
公开(公告)号: CN207217777U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 汪卫 申请(专利权)人: 上海增信电子有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200030 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及天线技术领域,特别涉及一种LTE多频段全向PCB天线,包括PCB基板、馈电同轴线、PCB基板上的馈电点、低频天线单元、高频天线单元、耦合单元和阻抗匹配传输线,本实用新型能够提供一种包含698‑960MHz和1710‑2690MHz频段频段,来满足更多运营商频段要求,且尺寸较小、增益较高的、通用性更强的全向天线。
搜索关键词: 一种 lte 频段 全向 pcb 天线
【主权项】:
一种LTE多频段全向PCB天线,其特征在于,包括PCB基板、馈电同轴线、PCB基板上的馈电点、低频天线单元、高频天线单元、耦合单元和阻抗匹配传输线,所述高频天线单元位于PCB基板的左半部,所述高频天线单元呈“C”型沿PCB基板的边缘排布,所述高频天线单元的“C”型顶端高于左侧,所述高频天线单元的“C”型上部长于高频天线单元的“C”型下部,所述低频天线单元位于PCB基板的右半部,所述低频天线单元呈横向“山”型,所述低频天线单元呈横向“山”型中间部分凸起与阻抗匹配传输线相连,所述耦合单元上的带宽扩展图案上部沿PCB基板的上边缘分布,所述耦合单元上的带宽扩展图案下部沿PCB基板的下边缘分布,所述耦合单元上的带宽扩展图案中间部分呈横向“h”型,所述横向“h”型图案的右侧还设有一部分不与耦合单元上的带宽扩展图案下部相连。
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