[实用新型]一种PCB板焊盘结构有效
| 申请号： | 201721303689.0 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN207201077U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 丁伯才 | 申请（专利权）人： | 安庆正邦照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246600 安徽省安庆市安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板的内部设置有保护圈，所述保护圈的内部设置有焊盘座，所述保护圈的一侧设置有焊盘连接路，所述焊盘连接路的一端设置有焊盘，所述焊盘的内侧设置有焊盘柱，所述焊盘的内部设置有铜层，所述焊盘四周表面设置有阻焊剂层，所述焊盘的上方设置有助焊剂层，所述PCB板的内部设置有粘合凹槽，在焊接元件时，焊盘围面会保护其他的焊盘不会被触碰到导致损毁，而且可以起到一个导引的作用，使焊枪更容易点到需要焊接的焊盘，焊盘底部与PCB板结合的更加紧密，不会因为结合不牢而导致焊盘的脱落，焊盘顶部的锥体设计使焊枪在熔化焊盘时，能更好地焊接元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 盘结 | ||
【主权项】：
一种PCB板焊盘结构，包括PCB板(4)，其特征在于：所述PCB板(4)的内部设置有保护圈(1)，所述保护圈(1)的内部设置有焊盘座(2)，所述保护圈(1)的一侧设置有焊盘连接路(3)，所述焊盘连接路(3)的一端设置有焊盘(6)，所述焊盘(6)的内侧设置有焊盘柱(5)，所述焊盘(6)的内部设置有铜层(7)，所述焊盘(6)四周表面设置有阻焊剂层(10)，所述焊盘(6)的上方设置有助焊剂层(9)，所述焊盘(6)的外侧设置有焊盘围面(8)，所述助焊剂层(9)的底部设置有锡锥(11)，所述焊盘(6)的底部设置有粘合凸起(12)，所述PCB板(4)的内部设置有粘合凹槽(13)。
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