[实用新型]一种碳化硅芯片包装机

摘要

本实用新型公开了一种碳化硅芯片包装机,包括传送带、控制底座、底板、第一电机和第二电机，所述底板顶端的一侧安装有第一电机，且第一电机的顶端通过辊轴安装有旋转底座，所述旋转底座的顶端铰接有第二机械臂，且第二机械臂远离旋转底座的一端铰接有第一机械臂，所述第一机械臂与第二机械臂之间安装有液压伸缩杆，且第一机械臂远离第二机械臂的一端固定有机械抓手。本实用新型通过安装有控制底座、控制箱、滑杆、滑块和加热杆头，便于对芯片包装袋进行封口，且可以调节加热杆头的温度，对不同材料的袋子进行加热封口。

主权项

一种碳化硅芯片包装机，包括传送带(6)、控制底座(10)、底板(14)、第一电机(15)和第二电机(21)，其特征在于：所述底板(14)顶端的一侧安装有第一电机(15)，且第一电机(15)的顶端通过辊轴安装有旋转底座(16)，所述旋转底座(16)的顶端铰接有第二机械臂(4)，且第二机械臂(4)远离旋转底座(16)的一端铰接有第一机械臂(2)，所述第一机械臂(2)与第二机械臂(4)之间安装有液压伸缩杆(3)，且第一机械臂(2)远离第二机械臂(4)的一端固定有机械抓手(1)，所述底板(14)顶端的另一侧安装有控制底座(10)，且控制底座(10)下方的底板(14)上通过支撑底座(13)安装有传送带(6)，所述传送带(6)内部的两端均安装有齿轮(5)，所述支撑底座(13)一侧靠近第一电机(15)的一端安装有第二电机(21)，且第二电机(21)通过转轴与齿轮(5)连接，所述传送带(6)的上方安装有盖板(7)，且盖板(7)底端的四个拐角处均通过支撑架(12)与底板(14)顶端连接，所述盖板(7)下方的支撑架(12)上安装有加热板(9)，所述控制底座(10)远离传送带(6)的一侧安装有控制箱(11)，所述控制底座(10)靠近传送带(6)一侧的顶端安装有滑杆(19)，所述控制底座(10)靠近传送带(6)的一侧安装有滑槽(23)，且滑槽(23)上通过滑块(20)横向安装有滑杆(19)，所述滑杆(19)远离控制底座(10)的一端安装有连接杆(18)，所述连接杆(18)的底端安装有连接桥架(17)，且连接桥架(17)底端的两侧均安装有加热杆头(22)。