[实用新型]SMD电感自动涂胶装置

摘要

本实用新型的一种SMD电感自动涂胶装置，包括机座，其中，在所述的机座上设有定位板，所述定位板上方设有固定块，所述的固定块上部X轴方向和Y轴方向分别设有多个用于放置涂胶棒的涂胶棒槽位，在所述机座上设有涂胶机构，所述的涂胶机构包括至少两个针筒，所述的机座上设有固定支架，所述固定支架上设有针筒固定座及支撑板，所述针筒的出胶口位于涂胶棒槽位正上方；在所述的机座上设有使针筒固定座移动的驱动机构，所述的机座上设有程序选定编码器，所述程序选定编码器的信号输出端与驱动机构的信号输入端及每一个涂胶机构的信号输入端连接。本实用新型的一种SMD电感自动涂胶装置，具有产品品质稳定、生产效率高的特点。

主权项

一种SMD电感自动涂胶装置，包括机座(1)，其特征在于，在所述的机座(1)上设有定位板(2)，所述定位板(2)上方设有固定块(3)，所述的固定块(3)上部X轴方向和Y轴方向分别设有多个用于放置涂胶棒的涂胶棒槽位(4)，在所述机座(1)上设有涂胶机构(5)，所述的涂胶机构(5)包括至少两个沿X轴方向排列的针筒(6)，所述的机座(1)上设有固定支架(7)，所述固定支架(7)上设有用于固定针筒(6)的针筒固定座(8)及用于固定涂胶机构的支撑板(9)，所述针筒(6)的出胶口位于涂胶棒槽位(4)正上方；在所述的机座(1)上设有使针筒固定座(8)沿X轴、Y轴和Z轴移动的驱动机构(10)，所述的机座(1)上设有程序选定编码器(11)，所述程序选定编码器(11)的信号输出端与驱动机构(10)的信号输入端及每一个涂胶机构(5)的信号输入端连接。