[实用新型]封装料带的防翘曲治具有效
申请号: | 201721309592.0 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN207398083U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 郭桂冠;顾小军 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215026 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及用于封装料带的防翘曲治具。根据本实用新型的一实施例,一防翘曲治具用于防止经注塑的封装料带的翘曲。该防翘曲治具包括:本体以及第一配合部。该本体具有相对的第一表面与第二表面和相对的第一侧面与第二侧面,该第一表面与该第二表面之间的距离定义该本体的高度,该第一侧面与该第二侧面之间的距离定义该本体的宽度。第一配合部沿该第一表面至该第二表面方向自该第一侧面凸起延伸,该第一配合部的高度小于该本体的高度。本实用新型实施例可有效解决MIS类的封装料带的堆叠问题。 | ||
搜索关键词: | 装料 防翘曲治具 | ||
【主权项】:
1.一种防翘曲治具,其特征在于所述防翘曲治具用于防止经注塑的封装料带的翘曲,且所述防翘曲治具包括:本体,具有相对的第一表面与第二表面和相对的第一侧面与第二侧面,所述第一表面与所述第二表面之间的距离定义所述本体的高度,所述第一侧面与所述第二侧面之间的距离定义所述本体的宽度;以及第一配合部,沿所述第一表面至所述第二表面方向自所述第一侧面凸起延伸,所述第一配合部的高度小于所述本体的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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