[实用新型]一种填充型片式热敏电阻器有效
申请号: | 201721310090.X | 申请日: | 2017-10-11 |
公开(公告)号: | CN207217206U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 罗世勇;李建豪;赵俊斌;胡锐辉 | 申请(专利权)人: | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种填充型片式热敏电阻器,包括绝缘外壳、热敏电阻芯片和两条片式引脚,所述两条片式引脚分别焊接在所述热敏电阻芯片的上表面和下表面,所述热敏电阻芯片放置在绝缘外壳内,所述热敏电阻芯片和绝缘外壳之间的空隙灌注绝缘材料,所述绝缘外壳设有一开口,所述两条片式引脚一部分分别从开口的两侧水平向外伸出,所述绝缘外壳两侧设有用于定位片式引脚伸出部分的定位缺口,所述绝缘外壳内设有用于定位片式引脚焊接部分的定位凸块,所述相对两个定位凸块之间形成用于定位片式引脚焊接部分的定位槽。本实用新型空间占用率小,使用方便,片式引脚放置在由两侧定位块围成的定位槽中,能有效的固定片式引脚的位置,方便焊接。 | ||
搜索关键词: | 一种 填充 型片式 热敏 电阻器 | ||
【主权项】:
一种填充型片式热敏电阻器,其特征在于:包括绝缘外壳、热敏电阻芯片和两条片式引脚,所述两条片式引脚分别焊接在所述热敏电阻芯片的上表面和下表面,所述热敏电阻芯片放置在绝缘外壳内,所述热敏电阻芯片和绝缘外壳之间的空隙灌注绝缘材料,所述绝缘外壳设有一开口,所述两条片式引脚一部分分别从开口的两侧水平向外伸出,所述绝缘外壳两侧设有用于定位片式引脚伸出部分的定位缺口,所述绝缘外壳内侧壁设有定位凸块,所述相对两个定位凸块之间形成用于定位片式引脚折弯部分的定位槽。
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