[实用新型]一种开关结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201721317557.3 申请日: 2017-10-12
公开(公告)号: CN207517597U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 张丽玉;苏小燕 申请(专利权)人: 百富计算机技术(深圳)有限公司
主分类号: H01H13/807 分类号: H01H13/807;H01H13/02
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于电子技术领域,提供了一种开关结构及电子设备。所述结构包括:锅仔片和多个设置在电路板上的信号环,所述电路板具有基板、第一布线层和以所述基板相隔的第二布线层,所述信号环包括:信号内环,包括印刷在所述第一布线层上的第一焊盘;信号外环,包括两个以上印刷在所述第一布线层上的第二焊盘,所述第二焊盘与所述第一焊盘电气隔离;以及保护环,包括两个以上印刷在所述第一布线层上的第三焊盘,各个第三焊盘与所述第一焊盘及所述第二焊盘电气隔离,且所述第二焊盘与所述第三焊盘交错分布形成环状轨迹;通过本实用新型可有效解决现有开关结构中存在的保护级别低、灵敏度不高以及容易造成误触发的问题。
搜索关键词: 焊盘 布线层 开关结构 电路板 本实用新型 电气隔离 电子设备 信号环 印刷 基板 电子技术领域 环状轨迹 交错分布 有效解决 灵敏度 锅仔片 误触发 内环 相隔
【主权项】:
1.一种开关结构,其特征在于,包括锅仔片和多个设置在电路板上的信号环,所述电路板具有基板、第一布线层和以所述基板相隔的第二布线层,所述信号环包括:信号内环,包括印刷在所述第一布线层上的第一焊盘;信号外环,包括两个以上印刷在所述第一布线层上的第二焊盘,两个以上的所述第二焊盘围设于所述第一焊盘外并与所述信号内环电气隔离,各个所述第二焊盘通过设于所述第二布线层上的第一走线首尾电气连接;以及保护环,包括两个以上印刷在所述第一布线层上的第三焊盘,各个第三焊盘与所述第一焊盘及所述第二焊盘电气隔离,且所述第二焊盘与所述第三焊盘交错分布形成环状轨迹;其中,所述锅仔片的边缘分别与各个所述第二焊盘焊接,所述锅仔片于所述电路板上的投影将所述第一焊盘覆盖在内,所述第三焊盘在所述投影之外。
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