[实用新型]指纹模组及设有该指纹模组的电子设备有效
申请号: | 201721323633.1 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN207458078U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 陈楠;赵彦鼎;黄鑫源;陈孝培 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;H01L23/48 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 330029 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备,指纹模组包括:电路板;芯片;盖板,覆盖于芯片远离电路板一侧;其中,芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球,引脚嵌设于芯片主体,焊盘设于芯片主体面向电路板一侧,焊球设于焊盘上且电连接焊盘与电路板,芯片主体上开设有连接孔,连接孔自引脚延伸至芯片主体设有焊盘一侧,引脚与焊盘通过连接孔电连接;芯片还包括布线层,布线层电连接引脚,并经过连接孔延伸至芯片主体设有焊盘一侧与焊盘电连接。上述指纹模组,芯片主体上的引脚通过经过连接孔的布线层连接于焊盘,进而通过焊球连接电路板,从而使芯片主体与电路板电连接,而无需设置用于电连接于引脚的基板,从而减小了指纹模组的厚度。 | ||
搜索关键词: | 芯片主体 焊盘 模组 引脚 指纹 电路板 电连接 连接孔 布线层 芯片 焊球 电子设备 本实用新型 电连接焊盘 连接电路板 盖板 延伸 基板 减小 嵌设 覆盖 | ||
【主权项】:
一种指纹模组,其特征在于,包括:电路板;芯片,设于所述电路板一侧;及盖板,覆盖于所述芯片远离所述电路板一侧;其中,所述芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球,所述引脚嵌设于所述芯片主体且电连接于所述芯片主体,所述焊盘设于所述芯片主体面向所述电路板一侧,所述焊球设于所述焊盘上且电连接所述焊盘与所述电路板,所述芯片主体上开设有连接孔,所述连接孔自所述引脚延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧,所述引脚与所述焊盘通过所述连接孔电连接;所述芯片还包括布线层,所述布线层电连接所述引脚,并经过所述连接孔延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧与所述焊盘电连接。
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