[实用新型]印刷电路板钻孔专用覆膜铝片有效

专利信息
申请号: 201721323963.0 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN207460601U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 徐巧华 申请(专利权)人: 昆山久文电子材料有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215331 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板钻孔专用覆膜铝片,包括一层铝片、两层化学转化膜层及树脂涂层;所述的两层化学转化膜层分别覆盖在所述的铝片的上面及下面,所述的树脂涂层涂覆在其中一层所述的化学转化膜层上。本实用新型解决了微小孔、密集孔钻孔加工孔位精度不足的问题,增加钻孔叠板数提升钻孔产能,避免铝片掉膜问题,且在常规环境下就可以保存,可用于IC载板、软硬结合板、HDI板、软板、汽车板、背板和普通印刷电路板的钻孔加工。
搜索关键词: 铝片 钻孔 化学转化膜层 印刷电路板 本实用新型 树脂涂层 钻孔加工 覆膜 两层 软硬结合板 常规环境 密集孔 汽车板 微小孔 背板 产能 叠板 可用 孔位 软板 涂覆 保存 覆盖
【主权项】:
一种印刷电路板钻孔专用覆膜铝片,其特征在于:包括一层铝片、两层化学转化膜层及树脂涂层;所述的两层化学转化膜层分别覆盖在所述的铝片的上面及下面,所述的树脂涂层涂覆在其中一层所述的化学转化膜层上。
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