[实用新型]一种带有补强结构的FPC有效
| 申请号： | 201721325012.7 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN206865826U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张道兵;谌新安;卓秀丽;竺建樑 | 申请（专利权）人： | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 谭雪婷,曹红梅 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有补强结构的FPC，包括FPC和覆盖在FPC上的补强结构。所述FPC上设有两个与所述补强结构连接的凹点，所述补强结构包括一FR4补强板，所述FR4补强板正反两面均覆盖有导电层，且所述FR4补强板反面的导电层设置为与所述FPC上的两凹点适配的两圆形导电层。对应所述两凹点，所述FR4补强板和所述导电层上开设有两导通孔。本实用新型技术方案改变了传统FR4补强板的覆铜结构，使FPC与FR4补强板完全接触，降低接地阻值，提高屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 结构 fpc | ||
【主权项】：
一种带有补强结构的FPC，包括FPC和覆盖在FPC上的补强结构，其特征在于，所述FPC上设有两个与所述补强结构连接的凹点，所述补强结构包括一FR4补强板，所述FR4补强板正反两面均覆盖有导电层，且所述FR4补强板反面的导电层设置为与所述FPC上的两凹点适配的两圆形导电层；对应两所述凹点，所述FR4补强板和所述导电层上开设有两导通孔。
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